المعلومات المقدمة على EL7.AI هي لأغراض تعليمية وإعلامية فقط ولا تشكل نصيحة مالية.
سجّل الدخول للوصول إلى هذا المحتوى
تسجيل الدخولفي ظل السباق العالمي المحموم لتطوير قدرات الحوسبة المتقدمة، أعلنت شركتا TSMC وسامسونج رسمياً التزامهما بتبني آلات الليثوغرافيا المتطورة High NA EUV التي تنتجها شركة ASML. وتعد هذه الخطوة حاسمة لتصنيع الجيل القادم من رقائق الذكاء الاصطناعي التي تتطلب دقة تصنيع فائقة. ووفقاً للتقارير، يهدف هذا التعاون إلى ضمان تلبية الطلب المتصاعد على أشباه الموصلات القادرة على معالجة تطبيقات الذكاء الاصطناعي المعقدة.
وتكشف الخطط الزمنية للشركتين عن استراتيجيات متباينة في التنفيذ، حيث تعتزم سامسونج استخدام هذه التقنية بحلول عام 2028 لتصنيع ذاكرة DRAM، بينما تتوقع TSMC بدء الاعتماد عليها في عام 2030 لإنتاج الرقائق المتقدمة. ووفقاً لبيانات السوق، يعزز هذا الالتزام طويل الأمد من وضوح الإيرادات لشركة ASML ويؤمن خارطة الطريق التقنية لقطاع أشباه الموصلات العالمي في مواجهة التحديات التصنيعية المتزايدة.
وبالنظر إلى أداء السوق، استقر سهم TSM عند مستوى 428.91 دولار (إغلاق 4 سبتمبر 2026)، مع تسجيل تداولات تراوحت بين 419.42 و429.82 دولار خلال تلك الجلسة. ويراقب المستثمرون استقرار معدلات التضخم العالمية، حيث أظهرت البيانات الأخيرة في منطقة اليورو وصول معدل التضخم السنوي إلى 3.3% في مطلع سبتمبر، مما قد يؤثر على تكاليف التمويل للاستثمارات الرأسمالية الضخمة في قطاع التكنولوجيا.