المعلومات المقدمة على EL7.AI هي لأغراض تعليمية وإعلامية فقط ولا تشكل نصيحة مالية.
سجّل الدخول للوصول إلى هذا المحتوى
تسجيل الدخولفي خطوة تعكس السباق المحموم على ريادة قطاع الحوسبة المتقدمة، أعلنت شركتا سامسونج وTSMC عن خطط لتبني تقنية High NA EUV من شركة ASML. ووفقاً للتقارير، ستستخدم هذه الآلات المتطورة في إنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي وذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM). وقد تفاعل السوق إيجابياً مع هذه الأنباء، حيث ارتفع سهم ASML المدرج في الولايات المتحدة بنسبة 3% تقريباً في تداولات ما قبل الافتتاح.
يأتي هذا الاعتماد من قبل أكبر عملاء ASML ليعزز التوقعات بنمو الشركة على المدى الطويل، حيث تتطلب التصاميم المعقدة لترانزستورات الذكاء الاصطناعي أدوات تصوير ضوئي ذات فتحة عددية عالية. ووفقاً لبيانات السوق، أغلق سهم TSM (شركة TSMC) عند مستوى 428.91 دولار في 4 سبتمبر 2026، مما يعكس الثقة المستمرة في توسع البنية التحتية لقطاع أشباه الموصلات.
يجب على المستثمرين مراقبة مستويات سهم TSM الذي سجل أعلى مستوى له عند 429.82 دولار في إغلاق 4 سبتمبر 2026 كإشارة لقوة القطاع. وبالنظر إلى الأجندة الاقتصادية، لا توجد محفزات مباشرة مجدولة لقطاع الرقائق في الأيام القادمة، ولكن تظل الأنظار متجهة نحو أي تصريحات رسمية من صانعي السياسات النقدية قد تؤثر على أسهم التكنولوجيا.