المعلومات المقدمة على EL7.AI هي لأغراض تعليمية وإعلامية فقط ولا تشكل نصيحة مالية.
سجّل الدخول للوصول إلى هذا المحتوى
تسجيل الدخولفي خطوة تعكس التوجه نحو تعزيز كفاءة الإنتاج في قطاع أشباه الموصلات، أعلنت شركتا ASML وTSMC عن إطلاق مبادرة صناعية مشتركة للانتقال إلى استخدام أقنعة ضوئية (photomasks) بمقاس 12 بوصة لتقنية High NA EUV. ووفقاً للتقارير، تهدف هذه الشراكة إلى تحسين قيمة وأنظمة الليثوغرافيا المتطورة لإنتاج رقائق المستقبل، مع استهداف إنشاء خط إنتاج تجريبي لهذه الأقنعة بحلول عام 2031.
يأتي هذا التعاون بين أكبر مزود لأنظمة الليثوغرافيا في العالم وأكبر مسبك للرقائق لضمان استمرارية النمو التكنولوجي بعد عام 2030. ووفقاً لبيانات السوق، يراقب المستثمرون أداء سهم TSM الذي يمثل ركيزة أساسية في سلاسل توريد التكنولوجيا العالمية، حيث تعتمد المبادرة على تكامل الخبرات لخفض تكاليف التصنيع وزيادة الإنتاجية في العقد القادم.
بالنظر إلى مستويات الأسعار، استقر سهم TSM عند 428.91 دولار (إغلاق 04 سبتمبر 2026)، مع تسجيل أعلى مستوى يومي عند 429.82 دولار. ومع غياب المحفزات القريبة في المفكرة الاقتصادية المتعلقة بالقطاع، يظل التركيز منصباً على الجدول الزمني للمبادرة الذي يمتد لعدة سنوات كعامل دفع طويل الأجل للشركتين.
تحديث: كشفت ASML عن توسيع نطاق تعاونها ليشمل تطوير رقائق مراكز البيانات الضخمة المصممة من قبل شركة Nvidia باستخدام أدوات الليثوغرافيا الأكثر تقدماً. ووفقاً للتقارير، تهدف هذه الخطوة إلى تلبية الطلب المتزايد على معالجات الذكاء الاصطناعي، مما يعزز الربط الاستراتيجي بين معدات ASML وسلاسل توريد Nvidia.